Anton Paar přednáška Nová éra termické analýzy a charakterizace materiálů
ICPMSČlánek | Nejbližší akce

Anton Paar přednáška Nová éra termické analýzy a charakterizace materiálů

Na LABOREXPO & PROCESEXPO 2026 představí Anton Paar novou éru termické analýzy a charakterizace materiálů. Seznamte se s DSC Julia, novými reometry MCR a moderními přístupy k měření.
Anton Paar přednáška Nová éra termické analýzy a charakterizace materiálů
Anton Paar na veletrhu LABOREXPO & PROCESEXPO 2026
ICPMSČlánek | Nejbližší akce

Anton Paar na veletrhu LABOREXPO & PROCESEXPO 2026

Navštivte Anton Paar na LABOREXPO & PROCESEXPO 2026 v Praze. Objevte nové technologie, interaktivní program a odbornou přednášku o termické analýze.
Anton Paar na veletrhu LABOREXPO & PROCESEXPO 2026
Pozvánka na odborný seminář: Nová série Reometru společně se softwarem RheoCompas
ICPMSČlánek | Nejbližší akce

Pozvánka na odborný seminář: Nová série Reometru společně se softwarem RheoCompas

Objevte novou generaci reometrů Anton Paar MCR a software RheoCompass. Odborný seminář nabídne praktické ukázky, automatizaci měření i diskuzi s experty. Účast je zdarma.
Pozvánka na odborný seminář: Nová série Reometru společně se softwarem RheoCompas
Objevte novou éru reometrie s MCR Series od Anton Paar
ICPMSČlánek | Produkt

Objevte novou éru reometrie s MCR Series od Anton Paar

Objevte novou generaci reometrů Anton Paar MCR – špičkovou platformu pro přesnou, rychlou a inteligentní reologickou analýzu s výjimečnou reprodukovatelností a produktivitou.
Objevte novou éru reometrie s MCR Series od Anton Paar
Svět měření na dosah: Charakterizace polymeru pomocí reometru s důrazem na Dynamicko-mechanickou analýzu (Pozvánka)
ICPMSČlánek | Nejbližší akce

Svět měření na dosah: Charakterizace polymeru pomocí reometru s důrazem na Dynamicko-mechanickou analýzu (Pozvánka)

Srdečně Vás zveme na odborný seminář společnosti Anton Paar dne 21. 5. 2025, který bude zaměřen na testování polymerů.
Svět měření na dosah: Charakterizace polymeru pomocí reometru s důrazem na Dynamicko-mechanickou analýzu (Pozvánka)